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硅胶系列

RTV有机硅胶产品使用简便,无需特殊加工成形机械和专门操作技能,在室温条件下即可硫化成各种性能优异的弹性体。
硅胶品种丰富,在许多工业领域有着极其广泛的应用。从半导体到家用电器各个不同的应用领域中,有机硅胶对保护和提高电子电器设备的性能都是一种极好的选择。
产品特点:
- 室温硫化,加温硫化。
- 易使用,无需特殊工具和设备。
- 粘接性好
- 金属和塑料都无需表面处理。
- 优良的耐寒热性,-55℃到200硫化
- 优良的电绝缘性能,甚至在苛刻环境里。
- 优良的耐候性
- 可免除紫外光、臭氧和水分的不良影响,户外使用,性能不减。
- 多种多样特殊性能的产品系列,适应不同需求:阻燃、导电、传热。
- 安全环保
产品性能表:
产品型 号 |
硬化 类型 |
外观 | 粘度 | 硬度 | 剪切强 度 (Mpa) |
指触干燥 时间 (min) |
最大特色及用途 |
TXB912 | 脱醇 | 透明, 白,黑, 红 |
│流淌型 | │26~35 | ≥1.0 | 3~5 | 多用于小型元器件和 薄层灌封,也用于一些 电子产品的粘接,固化 快,不腐蚀 |
TXB915 | 脱醇 | 透明, 白,黑, 红 |
半流淌 型 |
26~35 | ≥1.0 | 通用型,多用 | |
TXB919 | 脱醇 | 透明, 白,黑, 红 |
膏状 | 26~35 | ≥1.0 | 3~5 | 多用于小型元器件和 薄层灌封,也用于一些 电子产品的粘接,固化 快,不腐蚀 |
TXB922 | 脱肟 | 透明,│ 白,黑, 红 |
流淌型 | 26~35 | ≥1.0l | 8~15l | 多用于小型元器件和 薄层灌封,也用于一些 电子产品的粘接,固化 快,不腐蚀 |
TXB925 | 脱厅 | 透明, 白,黑, 红 |
半流淌 | 26~35 | ≥1.0 | 10~15 | 多用于小型元器件和 薄层灌封,也用于一些 电子产品的粘接,固化 快,不腐蚀 |
TXB928 | 脱肟 | 透明, 白,黑, 红 |
膏状 | 26~35 | ≥1.0 | 15~30l | 多用于小型元器件和 薄层灌封,也用于一些 电子产品的粘接,固化 快,不腐蚀 |
TXB929 | 脱肟 | 白色 | 膏状 | 30~35l | ≥1.0 | 15~30 | 阻燃开型(UL-94VO), 电源类产品元件固定 |
TXB955 | 加成 型 |
白,透 明,黑 |
半流淌 型 |
15 | ≥1.0 | 加热120度 1小时 |
兴度固化,固化时间 短。深度灌封,粘接 用 |
说明:
脱肟硬化型适用于一般密封及电气绝缘。硬化时,无恶臭,同时基本无腐蚀性(但在密闭情况下,有侵蚀铜类金属的可能性)。对金属,陶瓷,玻璃塑胶等的接着性特别良好,适用于各种材料接着。
脱醇硬化型无臭,绝对无腐蚀性,固化速度快,不透气性,耐热性及保存性良好,接着性稍劣。
脱醋酸硬化型强度、接着力及硬化性卓越,但有恶臭,会腐蚀金属
附加型为加热固化型,主要用于灌封,有单组份的强度,双组份的固化深度,不产生附加气体,无臭,无任何腐蚀。缺点是要加热,胶水需冷藏,且有硬化阻凝。
导热系列
产品型号 | 硬化类型 | 外观 | 粘度 | 比重 | 硬度 | 体积电租率 | 剪切强度(Mpa) | 指触干燥时间(min) | 最大特色 |
991 | 无 | 白 | 膏状 | 2.35 | 针入度220~270 | 5×1014Ω.cm | 无 | 不固化 | 导热系数0.8 |
992 | 无 | 白 | 膏状 | 2.4 | 针入度260~340 | 5×1014Ω.cm | 无 | 不固化 | 耐高温,导热系数1.2 |
995 | 脱醇 | 白 | 半流淌型 | 0.99±0.01 | 26~35 | 5×1014Ω.cm | ≥1..5 | 10~15 | 胶水固化,粘接强度高,导热系数0.8 |
涂履系列
产品型号 | 类型 | 颜色 | 粘度(CPS) | 比重 | 休积电阻 | 耐温℃ | 表干时间(min) | 最大特色 |
961 | 环氧型 | 透明 | 200±50 | 0.99±0.02 | 1×1013 | 120 | 5 | 胶层固化薄,较硬,不易被剥离 |
965 | 硅树脂 | 透明微黄 | 500±100 | 0.92±0.02 | 1×1014 | 200 | 6 | 流动性好,导热性好,耐温高 |
双组份灌封硅胶
特点:
双组份硅胶同RTV类型一样优良的电气特性,耐冷热性,耐候性,抗震性,抗化学特性等。
同时双组份硅胶还有新的特点:
- 深部硬化;
- 硬化速度可调节;
- 无腐蚀;
- 能长期保存
主要应用:
电子电气产品的灌封。变压器、电源模块及整流电路等的绝缘灌封;
通讯器材的电感线圈及变压器零件的绝缘;
船舶电器防腐蚀灌封;
传感器及计量仪表的灌封;
为防止化学品对机械的腐蚀而采用的灌封保护;
HIC的灌封保护。
产品性能表
产品型号 | 硬化类型 | 外观 | 粘度 | 比重 | 硬度 | 体积电租率 | 配比率 | 操作时间(H) | 最大特色及应用 |
9721 | 缩合型 | 透明,白色,黑色 | 2000±500 CPS | 1.02 | 20 | 3.8×1014Ω.cm | 100:10:00 | 0.5~2 | LED显示器,背光源的灌封 |
9722 | 缩合型 | 透明,白色,黑色 | 6000±500 CPS | 0.99 | 22 | 3.8×1014Ω.cm | 100:06:00 | 0.5~2 | 电子元件,通讯电缆,接线盒,LED显示屏等的灌封 |
9825 | 加成型 | 透明,白色,黑色 | 3000±500 CPS | 1.33 | 50 | 3.9×1014Ω.cm | 100:100 | 3 | 传感器的防震,可控硅电子的PTC等的灌封 |
9826 | 加成型 | 透明,白色,黑色 | 6000±500 CPS | 1.55 | 60 | 5.2×1014Ω.cm | 100:100 | 3 | 继电器,变压器,电源等的灌封 |
9828 | 加成型 | 白色,黑色 | 10000±500 CPS | 1.8 | 70 | 5.8×1014Ω.cm | 100:100 | 3 | 导热性好,主要用于导热器,PTC,继电器,电源等灌封 |